AI 시대의 핵심 부품 주자들…삼성전기·LG이노텍이 움직이게 만드는 이유

'AI 없어서 못판다'…부품 공급 전쟁의 현장

인공지능(AI) 슈퍼사이클을 타고 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 수요가 폭증하면서, 국내 전자부품 업계가 역사적 분기점을 맞이했습니다. 가슴이 뭉클해지는 성공 사례들이 속속 나타나고 있습니다.

AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 사용량이 압도적으로 많다는 점이 이 모든 변화의 시작입니다. 따라서 AI 서버 확대는 삼성전기 같은 MLCC 기업에게 강력한 실적 모멘텀이 된다는 게 업계의 일치된 평가입니다.

현재 상황은 단순한 호황을 넘어섰습니다. 삼성전기 컴포넌트 사업부의 MLCC 라인 가동률은 90~95%에 근접해 있다고 알려졌으며, MLCC는 가동률 100%에 육박하고, FC-BGA는 북미 초대형 GPU 제조사 공급이 조기 개시되며 수익성이 빠르게 개선될 전망이라고 합니다.

두 기둥이 받치는 실적 반등

AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 MLCC와 FC-BGA 수요가 급증하고 있으며 하반기부터 FC-BGA 생산라인을 풀가동할 계획이라는 삼성전기의 발표는 기업의 확신을 여실히 드러냅니다. 분기 매출이 3조 원을 넘어선 것은 삼성전기 창사 이후 처음이기도 합니다.

AI 시대에는 고성능·저전력·소형화가 중요해지면서 SiP 수요가 빠르게 확대되고 있으며, LG이노텍이 대표적인 SiP 기판 강자로 꼽힌다고 평가됩니다. 또한 LG이노텍은 로봇용 센싱 부품을 양산 단계에 올려 수백억원대 매출을 기록하고 있으며 미국 보스턴 다이나믹스와 협력해 로봇의 '눈' 역할을 하는 비전 센싱 시스템을 개발 중이라고 합니다.

미래 시장은 '움직임'이다

양사는 휴머노이드 로봇 시장의 개화를 염두에 두고 로봇을 차기 성장축으로 삼는 전략을 구체화하고 있으며, 휴머노이드 로봇 한 대에는 MLCC가 1만개 이상, 카메라 모듈이 최소 5개 이상 필요할 정도로 부품 사용량이 많다는 점이 이들의 전략을 설명해 줍니다.

삼성전기는 카메라·MLCC·기판 등 기존 주력 부품을 로봇 구동계 전반으로 확장하고 있다고 알려졌으며, LG이노텍은 향후 휴머노이드 로봇의 손과 촉각 센서, 제어 모듈 등으로 사업 영역을 확장해 로봇 부품 포트폴리오를 완성한다는 전략을 추진 중입니다.

구조적 성장, 사이클이 아니다

누구나 한 번쯤 궁금해할 수 있는 질문이 있습니다. 이게 일시적 호황일까요? AI 서버, 데이터센터, 고성능 반도체, HBM, FC-BGA, MLCC, SiP 기판, 네트워크 인프라 시장이 동시에 성장하면서 국내 기판 관련주들이 장기 슈퍼사이클에 진입하고 있다고 보는 게 업계의 평가입니다.

더욱 주목할 점은 이 움직임이 단순한 수급 차질이 아니라는 것입니다. AI 서버를 중심으로 형성된 수요가 네트워크 및 위성 영역까지 확장되며 MLCC와 FC-BGA 모두 구조적 성장 국면에 진입했다는 표현이 의미하는 바는 깊습니다.

현대차그룹의 아틀라스 로봇에 대한 이전 기사에서도 본 것처럼, 피지컬 AI 시대로의 전환은 이미 시작됐습니다. 또한 삼성전자의 AI 데이터센터 메모리 수요 기사에서 다룬 메모리 수요도 이들 부품들과 함께 움직이고 있습니다.

마지막으로

부품 없이는 어떤 미래도 구현될 수 없습니다. AI 시대의 도래, 로봇의 상용화, 데이터센터의 확산—이 모든 변화를 가능케 하는 것이 바로 움직이게 만드는 부품을 쥔 기업의 가치가 부각될 수밖에 없는 이유입니다.

삼성전기와 LG이노텍이 보여주는 이 여정은 단순한 부품사의 성공 스토리가 아닙니다. 그것은 한국 제조업이 어떻게 미래 시대의 기반을 다지고 있는지를 보여주는 증거이자, 동시에 앞으로 펼쳐질 더욱 큰 기회의 서막일지도 모릅니다.

기자: 오창민